TDK的元器件微世界观我们立足于材料创新
[导读] 慕尼黑上海电子展作为国内最大规模的综合类电子行业展会,每年都会吸引来自全球各个国家和地区的近千家展商以及数万名行业观众莅临参与。
关键词:
慕尼黑电子展TDK电子元器件慕尼黑上海电子展作为国内最大规模的综合类电子行业展会,每年都会吸引来自全球各个国家和地区的近千家展商以及数万名行业观众莅临参与。纵观每年的慕展主题,消费电子、汽车电子、工业自动化与能源几乎是永远离不开的主旋律,每家参展商或多或少都会涉及,而在这四个领域均有所建树,并且已经取得了一定成绩的厂商可谓屈指可数,作为一家以材料开发为原点电子元件制造商,TDK公司可以算其中的一家。
TDK慕展展台,“为下一代技术而创新”的口号分外显眼
受TDK公司的邀请,记者跟着众媒体朋友应约来到了TDK的展台进行参观。在TDK工作人员介绍下,我们首先了解到的是TDK用于智能手机及平板电脑等消费类电子领域的相关产品。
超小型、低输出无线充电系统
在消费电子领域,无线充电可以说被炒得相当火热,TDK作为磁性材料方面的专家,同样推出了具有自身特色的无线充电产品,据悉,TDK的无线充电产品主要是基于电磁感应原理,通过将高特性的磁性材料安装在受电及输电线圈外侧,能够高效地集中磁通,从而提高供电效率。
TDK无线充电系统实物图
TDK的无线充电方案简介
与消费电子产品相匹配的无线解决方案
用于LTE智能手机的高级RF集成模块
随着4G/LTE通信标准的大范围普及,RF模块作为RF结构的重要组件,承载着对载波聚合、包络检测、多模式及多频带功放等新功能支持的设计挑战,此外,频带数量的不断增加也对RF结构提出了更高的要求。
工作人员指出,TDK的RF集成模块采用了用于微声滤波器和双工器的最新一代封装技术,其封装大小等同于芯片尺寸。
TDK工作人员告诉我们,具备双工器和功率切换功能的RF模块正逐渐被集成了特定频率所需RF组件(双工器、RF开关和功放)的模块所取代。这些高度集成化的RF模块不仅需要准确模拟电磁、结构、热响应和热机属性,还特别需要相关微声、封装和模块集成等技术进一步发展的支撑。TDK公司提供了以上三个领域的一系列技术,从而促成了满足未来智能手机应用的高集成RF模块的诞生。
世界最小体积BLE模块
在通信方面的解决方案,TDK同样以小型化的特点著称,此次展出的BLE产品,是专门针对可穿戴设备设计的超小型模块,改产品采用了TDK独有的IC内置基板(SESUB),将蓝牙IC内置于基板内,并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上,从而实现了超小尺寸(3.5mm*3.5mm*1.0mm),与分立式器件相比,节省了83%的基板占有面积。
BLE解决方案参数简介
用于智能手机的高性能无线局域网路/蓝牙滤波器
另外一款用于通信领域的特色器件,是爱普科斯(EPCOS)近期发布的无线区域网路(WLAN)-蓝牙滤波器。据悉,该滤波器基于先进的第二代BAW技术 (BAW2),性能一流,其大小适用于手机、无线区域网路、蓝牙和卫星导航服务在同一根天线上共存。爱普科斯新出品的B8831滤波器与现有型号相比,品质因数更好,插入损失大大降低,仅为1.1dB。
B8831封装尺寸极小,仅为1.1 mm x 0.9 mm,其1109为超薄包装,高度仅为0.4 mm。
12全文本文导航第 1 页:TDK的元器件微世界观:我们立足于材料创新第 2 页:车载,工业与能源领域的产品
(责任编辑:HT002)
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